板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。  

为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面与焊接面

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF插座，它可以让零件可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 
如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 
    PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。


多层板
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 
   

我们刚刚提到的导孔，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔和盲孔技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 
    在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层，电源层或是地线层。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电

单面板与双面板

1、材质上。

单面板：铜箔只在一面存在，比如你常见的电视机板，

双面板：双面都有铜箔走线，两面铜箔采用导通的贯穿孔连接，价格上基本差别7倍（因材质

不同而不可完全定义）。还有一种在行业上称为假双面板，没有贯穿孔连接（成本低多了）。

2、工艺上。

单面板：焊点集中在一面，一般是另一面插元件，部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。

双面板：两面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

假双面：一般只在一面插件，另一面焊接，双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。

3、PCB线路板。

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支

撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在

板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

4、生产工艺流程。

单面板：CAD或CAM CCL开料、钻定位孔
↓ ↓ ↓
开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
│ │ ↓
│ │ 蚀刻、去除印料、清洁
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷标记字符、固化
∣ ∣ ↓
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣ ↓
└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料
↓
电路检查、测试
↓
涂覆阻焊剂或OSP
↓
检查、包装、成品

双面板：AD和CAM CCL开料/磨边
↓ ↓
—————————————————————→NC钻孔
│ ↓
│ 孔 金 属 化
│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）
│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔
—————————————————→（负片图形） （正片图形）
↓ ↓
电镀铜/锡铅 图形转移
↓ ↓
去膜、蚀刻 蚀刻
↓ ↓
退锡铅、镀插头 去膜、清洁
↓ ↓
印刷阻焊几剂/字符
↓
热风整平或OSP
↓
铣/冲切外形
↓
检验/测试
↓
包装/成品

Gerber

• Gerber格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。 Gerber有三种格式：Gerber X2,最新的Gerber格式，以及RS…

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB设计：设计电路板，布线，元件位置，元件封装选型

单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
布局，布线，焊盘

电路板的工作原理：
是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

PCB设计
基本流程

对指标，性能，内容，要求分析，各个部分的制作
PCB图设计 印刷电路板图：Printed circuit board
通过原理图给出的元器件连接关系生成网络表进行PCB板设计
PCB板制作
焊接
通电调试：接线，各个模块的电压是否正常，指标测试，动态调试
排针类模型的创建
管脚号是和板子的焊盘是一一对应的（designator），所以不建议隐藏管脚号.
阵列粘贴 主增量
多边形模型的创建：以光耦和二极管为例
多边形的绘制命令，填充颜色更改
细多边形绘制矩形（二极管的竖杠） 这样操作需要改变格点，视图-栅格-设置捕捉栅格。
等待实操。
关于PCB线宽的规则
1、首先PCB电源线的宽度最好在40mil以上，最低也要在25mil以上，在条件允许的情况下尽量宽；
2、另外还要考虑实际的电流，一般10mil可承受的最大电流为1a，根据实际电流选取合适线宽；
3、电源的地线要宽于V+的线宽，并尽量包围着V+以减少干扰，降低电源纹波；
4、换算成mm可简单记为电源正不低于0.6mm，电源负要大于电源正，且包围在电源正周围。

1.网上的表格

表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。2. 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。3.PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
需要知道什么叫作温升：导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移, 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度(℃)。上升的温度中超过周围空气的温度(环境温度)的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏(K)。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成(℃)，单位用度(℃)来表示温升是不妥当的。

通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃～175℃)的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考

在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB加工厂家普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

随着电子产品逐渐向轻、小、薄的方向发展，高精度、高密度、高难度印刷电路板需求增多，促使PCB加工厂家不断创新工艺以满足行业发展。树脂塞孔工艺近年来在PCB行业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。

盲孔+树脂塞孔的技术经过多年的发展，并不断的在一些高端产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在广泛应用，这些产品涉及到通讯、军事、航空、电源、网络等等行业。

从质量的角度来讲在选择PCB板工艺的时候，是树脂塞孔好，但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序，从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和若干相辅的设备，成本较高。而绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在组合无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者是先塞孔在印刷，但是塞孔质量没有树脂塞孔的好，绿油塞孔经过固话后收缩，对于客户要求比较高或者设计有要求的，此种就不是很适合了。

当PCB板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

PCB板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的PCB多层线路板主板等才塞孔，孔径在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔。BGA塞孔的标准是不透光，以塞满孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。有BGA的部分客户都有要求做塞孔。

PCB板的树脂塞孔和绿油塞孔两者主要是在饱满上有所不同，其他方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

印刷电路板上铜厚度最常见的测量单位是盎司(oz)。1oz相当于1.37 mil (35um)。是铜被压平并均匀地分布在一平方英尺的区域时产生的厚度。

大多数PCB的建造厚度为1oz。铜越厚成本越高，成本增加不仅是由于原材料成本，加工较厚的铜重量需要更长时间，而且会变得棘手。

为什么在生产较厚的铜时需要在铜之间留出更多的空间？

基础层压板材：

印刷电路板材是从层压板材供应商处购买的，两面都印有铜。层压板材看起来像一块实心铜。这种预包铜材料有不同的层压和铜厚，因此PCB成品可以建造成不同板厚和铜厚。

成像：

由于生产面板完全被铜包裹，因此需要去除多余的铜来展示您的设计。预包铜材料涂有耐蚀刻材料。您的设计的 1：1 尺寸图像会被绘制在胶片上。然后将图像转移到抗蚀涂层上。

蚀刻：

接下来，面板被浸入化学溶液中，只有留有抗蚀涂层的面板区域会保留铜。

蚀刻是一种减法过程，意味着多余的材料被移除：因此，没有办法阻止化学溶液蚀刻线路两边，因为它会向下蚀刻到无铜的层压材料。

一旦化学物质开始蚀刻层压板材，它们也开始横向蚀刻在抗蚀涂层下方的铜。由于最接近抗蚀涂层的铜暴露时间最长，这些区域将受到最多的横向蚀刻，从而形成梯形形状的铜。正如你可以想象的，铜越厚，会需要越多的时间让溶液蚀刻到裸露的层压材料来显示你的设计。

在订单的模具和设置过程中完成的众多事项之一是，您的铜（线路，焊盘等）尺寸会略有增加以补偿横向蚀刻，此补偿将减少铜之间的间距。再加上厚铜蚀刻时花费的时间更长，所以在铜厚较厚的板上的铜（线路，焊盘等）之间需要更多的空间。如果铜（线路，焊盘等）之间离得太近，在溶液蚀刻出间隙之前，铜（线路，焊盘等）尺寸可能减少太多或被完全蚀刻掉。

PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。虽然这里主要针对与高速运算放大器有关的电路，但是这里所讨论的问题和方法对用于大多数其它
高速模拟电路的布线是普遍适用的。当运算放大器工作在很高的射频(RF)频段时，电路的性能很大程度上取决于PCB布线。“图纸”上看起来很好的高性能
电路设计，如果由于布线时粗心马虎受到影响，最后只能得到普通的性能。在整个布线过程中预先考虑并注意重要 的细节会有助于确保预期的电路性能。
　　

尽管优良的原理图不能保证好的布线，但是好的布线开始于优良的原理图。在绘制原理图时要深思熟虑，并且必须考虑整个电路的信号流向。如果在原理图中从左到右具有正常稳定的信号流，那么在PCB上也应具有同样好的信号流。在原理图上尽可能多给出有用的信息。
　　

除了普通的参考标识符、功耗和误差容限外，原理图中还应该给出哪些信息呢？下面给出一些建议，可以将普通的原理图变成一流的原理图。加入波
形、有关外壳的机械信息、印制线长度、空白区；标明哪些元件需要置于PCB上面；给出调整信息、元件取值范围、散热信息、控制阻抗印制线、注释、电路动作描述……

如果不是你自己设计布线，一定要留出充裕的时间仔细检查布线人的设计。在这点上很小的预防抵得上一百倍的补救。不要指望布线的人能理解你的想法。在布线设计过程的初期你的意见和指导是最重要的。你能提供的信息越多，并且整个布线过程中你介入的越多，结果得到的PCB就会越好。给布线设计工程师设置一个暂定的完成点——按照你想要的布线进展报告快速检查。这种“闭合环路”方法可以防止布线误入歧途，从而将返工的可能性降至最低。
　　

需要给布线工程师的指示包括：电路功能的简短描述，标明输入和输出位置的PCB略图，PCB层叠信息（例如，板子有多厚，有多少层，各信号层和接地平面的详细信息——功耗、地线、 模拟信号、数字信号和RF信号）；各层需要那些信号；要求重要元件的放置位置;旁路元件的确切位置；哪些印制线很重要；哪些线路需要控制阻抗印制线；哪些线路需要匹配长度；元件的尺寸；哪些印制线需要彼此远离(或靠近)；哪些线路需要彼此远离(或靠近)；哪些元器件需要彼此远离（或靠近）；哪些元器件要放在PCB的上面，哪些放在下面。　　

正像在PCB中，位置决定一切。将一个电路放在PCB上的什么位置，将其具体的电路元件安装在什么位置，以及其相邻的其它电路是什么，这一切都非常重要。
　　

通常，输入、输出和电源的位置是预先确定好的，但是它们之间的电路就需要“发挥各自的创造性”了。这就是为什么注意布线细节将产生巨大回报的
原因。从关键元 件的位置入手，根据具体电路和整个PCB来考虑。从一开始就规定关键元件的位置以及信号的路径有助于确保设计达到预期的工作目标。

在放大器的电源端旁路电源以便降低噪声是PCB设计过程中一个很重要的方面——包括对高速运算放大器还是其它的高速电路。旁路高速运算放大器有两种常用的配置方法。
　　

这种方法在大多数情况下都是最有效的，采用多个并联电容器将运算放大器的电源引脚直接接地。一般说来两个并联电容就足够了——但是增加并联电容器可能给某些电路带来益处。
　　

并联不同的电容值的电容器有助于确保电源引脚在很宽的频带上只能看到很低的交流(AC)阻抗。这对于在运算放大器电源抑制比(PSR)衰减频率处尤其
重要。 该电容器有助于补偿放大器降低的PSR。在许多十倍频程范围内保持低阻抗的接地通路将有助于确保有害的噪声不能进入运算放大器。图示出了采用多个并联电容器的优点。在低频段，大的电容器提供低阻抗的接地通路。但是一旦频率达到了它们自身的谐振频率，电容器的容性就会减弱，并且逐渐呈
现出感性。这就是为什么采用多个电容器是很重要的原因：当一个电容器的频率响应开始下降时，另一个电容器的频率响应开始其作用，所以能在许多十倍频程范围内保持很低的AC阻抗。
　　
对于次大电容值的电容器应该重复这个过程。最好从0.01 μF最小电容值开始放置，并且靠近放置一个2.2 μF(或大一点儿)的具有低等效串联电阻(ESR)的
电解电容器。采用0508外壳尺寸的0.01μF电容器具有很低的串联电感和优良的高频性能。
　　

另外一种配置方法采用一个或多个旁路电容跨接在运算放大器的正电源端和负电源端之间。当在电路中配置四个电容器很困难的情况下通常采用这种方法。它的缺点是电容器的外壳尺寸可能增大，因为电容器两端的电压是单电源旁路方法中电压值的两倍。增大电压就需要提高器件的额定击穿电压，也就是要增大外壳尺寸。但是，这种方法可以改进PSR和失真性能。
　　

因为每种电路和布线都是不同的，所以电容器的配置、数量和电容值都要根据实际电路的要求而定。
所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、头痛令人、原因不明的小故障(按照字面意思)。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。 其中包括由封装引脚和印制线过长形成的寄生电感;焊盘到地、焊盘到电源平面和焊盘到印制线之间形成的寄生电容;通孔之间的相互影响，以及许多其它可能的寄 生效应。示出了一个典型的同相运算放大器原理图。但是，如果考虑寄生效应的话，同样的电路可能会变成那样。
　
在高速电路中，很小的值就会影响电路的性能。有时候几十个皮法(pF)的电容就足够了。相关实例：如果在反相输入端仅有1pF的附加寄生电容，它在频率域可以引起差不多2 dB的尖脉冲。如果寄生电容足够大的话，它会引起电路的不稳定和振荡。

2023年1月29日，正月初八，深圳比技安开工啦！！！

开工大吉，大顺大利，财源广进，祝您大吉大利，新的一年生意大发！！！

5G 时代的到来，终端和流量都取得了迅猛的增长。5G 通过其高性能、低延迟和高容量的特性带来网络的变革。

5G 时代网络的演变，eMBB（增强型移动宽带）、mMTC（大规模机器通信）、uRLLC（高可靠低时延通信）等 5G 三大应用场景将要催生出新的应用和载体。

高速的物理连接作为 5G 的基础，凭借网络标准的更新和以太网联盟的技术发展方向，速度和性能成为 5G 时代追求的目标。

同时，随着布线标准近几年的更新，提供了更多的基于小基站、边缘计算、云计算等数据线缆连接实施方案。并且，根据多种 IEEE 新完成的标准，满足了 5G 时代物联网驱动的速度需求，利用更少光纤实现更高速度成为主题；减少支持该速度所需的通道；完成 25G 以太网系列标准等。

论坛期间，福禄克网络技术专家潘凯恩介绍了公司的解决方案，支持多种线缆类型，以及网线、单模光纤和多模光纤等多应用标准下的测试，帮助网络技术人员保障网络互联的性能和可靠性

1.Mechanical layer(机械层)
Altium Designer提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。



2.Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。



3.Signal layer(信号层)
信号层是用来布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。



4.Internal plane layer(内部电源/接地层)
Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。



5.Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

Altium Designer提供了Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）两个丝印层。



6.Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，我们通常用的有绿油、蓝油等，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。阻焊层是负片输出，阻焊层的地方不盖油，其他地方盖油。Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。



7.Paste mask layer(助焊层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。

主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，没有阻焊层的区域都要上绿油，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。


8.Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层：“多层”。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。



9.Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill gride(钻孔指示)和Drill drawing(钻孔)两个钻孔层。